今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

苹果AI战略转型：迈向“硬件-AI-云”新时代

北京讯 6月10日，在备受瞩目的WWDC 2024大会上，苹果公司展示了其AI战略的重大转变，从传统的“硬件-软件-服务”模式转向全新的“硬件-AI-云”模式。这一转型标志着苹果在AI领域的积极进军，并有望为其未来发展注入强劲动力。

AI赋能，全面升级

在新模式下，AI将成为苹果产品和服务的核心要素，为用户带来更加智能化、个性化和便捷化的体验。据悉，即将推出的iPhone 16系列将搭载全新的AI功能套件，部分功能将通过云服务实现。这意味着，用户将能够享受更强大的语音控制、更智能的个人助理、更精准的健康监测等功能。

云端助力，突破瓶颈

苹果的AI转型离不开其强大的云计算能力。近年来，苹果持续加大对云基础设施的投入，建设了全球领先的数据中心网络。强大的云端算力将为AI模型的训练和部署提供有力支持，使苹果能够提供更加高效、可靠的AI服务。

展望未来，任重道远

苹果的AI转型之路才刚刚开始，未来仍面临着诸多挑战。首先，苹果需要进一步提升其大型语言模型的研发能力，以缩短与竞争对手的差距。其次，苹果需要加强用户隐私保护工作，建立用户信任。最后，苹果需要培育AI生态，吸引更多开发者参与其中。

结语

苹果的AI战略转型是其顺应时代发展、保持竞争力的重要举措。相信随着AI技术的不断发展，苹果将在AI领域取得更大的成就，为用户带来更加美好的数字生活体验。

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文章来源：

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• 参考来源：
  • 华尔街见闻 - 苹果的AI转型：从“硬件-软件-服务”变成“硬件-AI-云”，更多语音控制、更快升级
  • 腾讯科技 - 苹果AI正式发布，有望推动应用端加速发展